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珠海中京半导体科技有限公司集成电路(IC)封装基板及高密度互连刚挠结合板建设项目环境影响报告表报批前全文公示

发表时间:2021-01-08 14:41

珠海中京半导体科技有限公司集成电路(IC)封装基板及高密度互连刚挠结合板建设项目位于珠海高栏港经济区装备制造区崇达路东南侧广东福彩网-首页_欢迎您,地理坐标为:21°59'28.94"北广东福彩网-首页_欢迎您、113° 9'41.10"东。本项目总投资约20亿元人民币广东福彩网-首页_欢迎您广东福彩网-首页_欢迎您,设计年产IC封装基板60万m2/a广东福彩网-首页_欢迎您、双面挠性板48万m2/a广东福彩网-首页_欢迎您、刚挠结合板48万m2/a广东福彩网-首页_欢迎您广东福彩网-首页_欢迎您广东福彩网-首页_欢迎您,合计156万m2/a广东福彩网-首页_欢迎您,达产后年产值预计可达到32亿元人民币。


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2021年1月7日

珠海中京半导体科技有限公司


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